Ces processeurs sont généralement utilisés pour le rendu 3D et autres logiciels, en général accompagnés d'une carte graphique hors processeur.
Leurs indices Passmark vont en entrée de gamme de 2 534 pour le modèle 4500U[1] (2013, 1,8 GHz), et 10 076 pour le 10710U (2019, 1,10 GHz), destinés aux portables, à 2,50 GHz à 19 000 (6950X à 3,00 GHz). Les Core i7 ont de deux à dix cœurs selon la gamme et la génération. On remarquera les progrès effectués tant en vitesse qu'en consommation pour les modèles U.
En 2008, la commercialisation des Core i7 marque l'avènement de la nouvelle microarchitecture Nehalem chargée de remplacer l'ancienne architecture Core.
Les sockets utilisés
LGA 1156
LGA 1366
LGA 1155
LGA 1150
LGA 1151
LGA 2011
LGA 2011-3
LGA 2066
LGA 1200
LGA 1700
Socket LGA 1366.
Les Core i7 de la famille Nehalem utilisent deux sockets différents : LGA 1366 pour les modèles Bloomfield (Core i7 9xx) et LGA 1156 pour les modèles Lynnfield (Core i7 8xx et Core i5). La présence au sein d'une même gamme de deux sockets distincts pose un problème d'une part en termes d'évolution là où Intel ne proposait précédemment que le LGA 775 et d'autre part en termes de communication vis-à-vis du consommateur.
L'hyper-threading
La commercialisation des Core i7 marque le retour de la technologie Hyper-threading (SMT deux voies) qui avait disparu depuis les Pentium 4.
Le Turbo Boost
La technologie Turbo Boost a été officiellement présentée au cours de l'IDF 2008 de San Francisco[2]. Elle permet de désactiver à la volée certains cœurs tout en augmentant la fréquence des autres. Son impact sur le(s) processeur(s) est d'autant plus grand que l'on désactive des cœurs. La hausse de fréquence s'effectue par pas de 133 MHz, appelés bins par la documentation technique d'Intel[3]. Une hausse de 2 bins équivaut ainsi à une augmentation de 266 MHz de chaque cœur actif. Cette solution permet ainsi de mieux tirer profit des applications non développées pour la gestion multi-cœur. Elle se distingue toutefois de la technologie employée sur les Penryn mobiles, qui se fonde sur les informations fournies par le système d'exploitation. Avec le Turbo Boost, la gestion est interne au processeur.
Le mois suivant, Intel officialisait sa technologie sous le terme Dynamic Speed Technology (DST)[4], qui a depuis été renommée Turbo Boost.
Le contrôleur mémoire
Le contrôleur des processeurs Bloomfield communique avec la mémoire à travers trois canaux, tandis que celui des processeurs Lynnfield communique avec la mémoire à travers deux canaux.
Plus récemment, les modèles basés sur la plateforme LGA 2011-3 profitent d'un contrôleur quad-channel (quatre canaux mémoire).
Bug et autres problèmes
Sockets 1156 défectueux
À la suite de tests poussés d'augmentation de fréquence sur un Core i7 870, le site AnandTech[5] ainsi que plusieurs utilisateurs[6] ont endommagé sérieusement leurs carte-mères à base de chipset P55 et leurs processeurs. À la suite d'investigations, le responsable serait le socket LGA 1156 conçu par Foxconn dont les mauvais contacts socket-processeur empêcheraient ce dernier de recevoir correctement toute l'énergie nécessaire. En réponse à ce problème, les fabricants de carte-mères ont échangé leur socket pour des modèles de marques Lotes ou Tyco/AMP. Dans le même temps, Foxconn a réagi en réalisant de nouveaux sockets.
Surchauffe des Skylake et Kaby Lake
Après beaucoup de messages d'utilisateurs mécontents sur le forum Intel, la marque a confirmé des problèmes de surchauffe sur certains i7 7700K. Il est déconseillé, dans le même communiqué, de surcadencer son processeur[7]. Le souci serait en partie dû à la pâte thermique utilisée entre le die et l'IHS qui serait de qualité moyenne, notamment sur les modèles de 6e et 7e génération.
Pressenti pour être nommé Core i9[8], le premier processeur sextuple-cœur conçu par Intel pour le grand public est finalement commercialisé sous le nom de Core i7 980X[9]. C'est le premier de la gamme à appartenir à la famille Westmere et donc à être gravé en 32 nm.
La gamme Core i7 9xx correspond au segment très haut de gamme en dehors du Gulftown. La révision D0 est apparue à la suite de la commercialisation du Core i7 975 XE et a entrainé une légère refonte de la gamme : les Core i7 940 et 965 XE ont respectivement été remplacés par les modèles 950 et 975 XE tandis que le 920 a lui aussi bénéficié de cette nouvelle révision. Ce dernier est toutefois remplacé par le i7 930 à partir de .
Révision D0
La première révision des Bloomfield Core i7 a été introduite à la suite de la commercialisation du Core i7 975. Bien que Intel n'ait pas communiqué sur les évolutions de ce stepping, on peut noter une légère amélioration des performances par rapport aux révisions C0. La consommation en charge diminue légèrement et permet une meilleure stabilité du processeur pour l'overclocking, ainsi le 975 XE peut aisément atteindre les 4 GHz contrairement au 965 XE qui reste en dessous[11].
Déclinaison supérieure de la gamme Core i5 Lynnfield, le Core i7 Lynnfield se présente comme une déclinaison abordable du haut de gamme grâce entre autres à son socket LGA1156. Bénéficiant d'un TDP inférieur au Bloomfield, il se distingue aussi par un Turbo Boost plus généreux (jusqu'à 5 bins) mais reste cantonné à des fréquences initiales inférieures.
Pour évaluer les ordres de grandeur des puissances relatives de ces processeurs, un repère possible est l'indice Passmark[17]. Au , cet indice est de 16 000 pour le Core i7-5960X à 3,00 GHz (bureau), de 4 000 pour le Core i7-3667U à 2,00 GHz (ultraportables).
Notes et références
Notes
↑ abcde et fLes valeurs sont présentées respectivement avec 4, 3, 2 et 1 cœur(s) actif(s). Entre parenthèses est indiqué le nombre de bins.
↑ abcd et eBénéficie d'un coefficient multiplicateur débloqué.
↑ a et bLa technologie VT-d n'est pas prise en charge par le stepping C1.
