Un processeur Skylake i7-6700K vu du dessus
Informations générales
Production
De 5 août 2015 à 4 mars 2019
Fabricant
Intel
cpuid
0406e3h, 0506e3h
Performances
Fréquence
1,1 GHz GHz
Taille du cache
Niveau 1
64 ko par cœur
Niveau 2
256 ko par cœur
Niveau 3
2 Mo par cœur
Architecture et classification
Architecture
x86-64
Extensions
AES-NI , CLMUL , RDRAND , MPX (en) MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 , SSE4.1 , SSE4.2 , ADX , AVX , AVX2 , AVX-512 (Skylake-SP, Skylake-W & Skylake-X[ 1] , [ 2] , [ 3] TSX (en) TXT (en) SGX (en) [ 4] FMA3 , VT-x , VT-d
Famille
Produits, marques, modèles, variantes
Haswell Kaby Lake (optimisation) Ice Lake (nouvelle architecture)
modifier
Skylake est la micro-architecture de processeurs x86 d'Intel qui succède à la micro-architecture Haswell à partir d'août 2015 [ 5]
Avec cette nouvelle micro-architecture, Intel abandonne sa traditionnelle stratégie tic-tac . En effet, la firme a connu quelques difficultés pour le passage à la gravure en 14 nm , et prend encore du retard pour la gravure en 10 nm . Cette architecture est donc déclinée en de bien plus nombreuses familles qu'à l'accoutumée.
La famille de microprocesseurs Cannon Lake (en) nm [ 6]
Chez Intel, le 10 nm inaugure la lithographie extrême ultraviolet , pour succéder aux procédés lithographiques classiques en immersion à laser à fluorure d'argon d’une longueur d'onde de 193 nm [ 7]
La chronologie des familles de microprocesseurs cités est donc la suivante :
micro-architecture Haswell :
famille de processeurs Haswell , gravés en 22 nm , depuis juin 2013
famille de processeurs Broadwell , gravés en 14 nm , depuis septembre 2014
micro-architecture Skylake :
famille de processeurs Skylake, gravés en 14 nm , depuis août 2015
famille de processeurs Kaby Lake , gravés en 14 nm , depuis octobre 2016
famille de processeurs Kaby Lake Refresh , gravés en 14 nm , depuis août 2017
famille de processeurs Coffee Lake , gravés en 14 nm , depuis octobre 2017
famille de processeurs Coffee Lake Refresh , gravés en 14 nm , depuis octobre 2018
famille de processeurs Cannon Lake (en) nm , depuis mai 2018 , mais abandonnée fin 2019
famille de processeurs Comet Lake , gravés en 14 nm , depuis août 2019
Intel change son modèle d'évolution dit du tic-tac , faisant alterner des changements de gravure à architecture inchangée, puis des changements d'architecture à finesse de gravure inchangée. Il se révèle en effet que les difficultés apparaissant avec des gravures de l'ordre de 15 nm , demandent une approche désormais en trois phases : P rocédé (finesse de gravure), A rchitecture (nouveaux nanocircuits), qui vise essentiellement les nouvelles fonctionnalités, et une troisième et nouvelle phase : O ptimisation, qui cherche à augmenter la performance, d'où le nom PAO (sans rapport avec le sigle désignant la publication assistée par ordinateur ).
La famille de micro-processeurs Skylake requiert un socket LGA 1151 .
La partie graphique évolue avec cette micro-architecture : la famille de micro-processeurs Skylake embarque un cœur graphique de neuvième génération , prenant en charge DirectX 12, OpenGL 4.4 et OpenCL 2.0.
Broadwell
CPU
"Front-end" amélioré, tampons de réorganisation plus profonds, unités d'exécution améliorées, plus d'unités d'exécution (troisième ALU vectorielle entière (VALU)) pour cinq ALU au total, bande passante de "load/store" accrue, hyper-threading amélioré (retrait plus large), accélération des instructions AES-GCM et AES-CBC de 17 % et de 33 % respectivement[ 8]
Jusqu'à quatre coeurs sur les configurations de PC grand public[ 9]
Intel Speed Shift[ 10]
Tampon de réorganisation (ROB) agrandi (224 entrées, 192 auparavant)Taille du cache L1 inchangée : 32 ko d'instructions et 32 ko de données par coeur.
Le cache L2 de type N-way associative est passé de 8 voies à 4 voies[ 11]
Cache L4 eDRAM de 64 à 128 Mo sur certains SKU
Le module régulateur de tension (FIVR ) est de retour sur la carte mère
Améliorations de Intel Processor Trace : timing plus précis via les paquets CYC (cycle-accurate mode ) et prise en charge du filtrage d'adresses Instruction Pointer (IP)[ 12]
AVX-512 : sous-ensembles F, CD, VL, BW et DQ pour les variantes Xeon Scalable et W, mais pas sur les Xeon E3[ 2] Intel Memory Protection Extensions (en)
Intel Software Guard Extensions (en)
GPU
Le GPU Gen9 intégré de Skylake supporte Direct3D 12 feature level 12_1 [ 13] , [ 14] , [ 15]
Accélération à fonction fixe du codage/décodage de HEVC Main/8bit. Accélération hybride/partielle du décodage de HEVC Main10/10bit. Accélération du codage de JPEG pour des définitions allant jusqu'à 16000×16000 pixels. Accélération partielle du codage/décodage de VP9 [ 16]
Socket LGA 1151 pour les processeurs de PC de bureau grand public et socket LGA 2066 pour les processeurs série X destinés aux PC de bureau haut de gamme (HEDT) et aux stations de travail
Chipset série 100 (Sunrise Point )[ 17]
Les processeurs série X utilisent le chipset X299
DMI 3.0 (au lieu de DMI 2.0 )Support de la mémoire DDR3L et de la DDR4 pour les modèles pour PC de bureau, utilisant des barrettes SO-DIMM spécifiques UniDIMM [ 9] , [ 18] , [ 19] Go de RAM sur les modèles à socket LGA 1151 . La mémoire DDR3 ordinaire est également supportée par les cartes mères de certains fabricants même si Intel ne la supporte pas officiellement[ 20] , [ 21]
Support de 16 voies PCI Express 3.0 à partir du CPU, 20 voies PCI Express 3.0 à partir du PCH (LGA 1151), 44 voies PCI Express 3.0 pour Skylake-X
Support de Thunderbolt 3 (Alpine Ridge)[ 22]
Autres
Configurations
Les processeurs Skylake sont fabriqués selon sept familles principales : Y, U, H, S, X, W et SP. De multiples configurations sont disponibles au sein de chaque famille[ 25]
Caractéristique
Famille
Y
U
H
T
S
R
X
W
SP
Nombre maximal de coeurs
2
4
18
28
Cache L4 intégré (eDRAM)
•
•
•
Systèmes mobiles/embarqués faible puissance
•
•
•
•
Socket
BGA
LGA 1151
LGA 2066
LGA 3647
LPDDR3 SDRAM
•
•
•
DDR3L SDRAM
•
•
•
•
•
•
DDR4 SDRAM
•
•
•
•
•
•
•
128 Go à 1.5 To de RAM physique
•
•
•+
28 à 44 voies PCIe 3.0
•
•
•
6e génération - 14 nm
Processeurs pour ordinateurs portables
Lors de la sortie des premiers processeurs de 6e génération, Intel annonce un gain de performance de 10 à 15 % par rapport à la génération précédente.
Famille
Nom
Nombre de
Fréquence d'horloge (GHz)
GPU
TDP (W)
Date de
Performance relative
Base
Turbo
Base
Up
Down
Celeron
3855U
2/2
1.6
NC HD 510
15
10
Q4 2015
0,45
3955U
2.0
G3900E
2.4
35
Q1 2016
0,70
G3902E
1.6
25
Pentium
4405Y
2/4
1.5
HD 515
6
4.5
Q3 2015
0,53
4405U
2.1
HD 510
15
10
0,78
Core M3
6Y30
2/4
0.9
2.2
HD 515
4.5
7
3.8
Core M5
6Y54
1.1
2.7
3.5
0,85
6Y57
2.8
Core M7
6Y75
1.2
3.1
0,91
Core i3
6100U
2.3
NC HD 520
15
7.5
1
6157U
2.4
Iris 550
28
23
Q3 2016
6167U
2.7
Q3 2015
6100H
HD 530
35
1,08
Core i5
6200U
2.3
2.8
HD 520
15
7.5
1,03
6300U
2.4
3.0
1,13
6260U
1.8
2.9
Iris 540
9.5
6360U
2.0
3.1
1,30
6267U
2.9
3.3
Iris 550
28
23
6287U
3.1
3.5
6300HQ
4/4
2.3
3.2
HD 530
45
35
1,56
6350HQ
Iris Pro 580
Q1 2016
6440HQ
2.6
3.5
HD 530
Q3 2015
1,74
Core i7
6500U
2/4
2.5
3.1
HD 520
15
7.5
1,14
6600U
2.6
3.4
25
1,26
6560U
2.2
3.2
Iris 540
9.5
6650U
2.2
3.4
6660U
2.4
3.4
Q1 2016
6567U
3.3
3.6
Iris 550
28
23
Q3 2015
1,45
6700HQ
4/8
2.6
3.5
HD 530
45
35
Q3 2015
2,10
6820HK
2.7
3.6
2,35
6820HQ
2,28
6920HQ
2.9
3.8
2,50
6770HQ
2.6
3.5
Iris Pro 580
Q1 2016
6870HQ
2.7
3.6
6970HQ
2.8
3.7
Processeurs pour ordinateurs de bureau
Un processeur Skylake i7-6700K en perspective Caractéristiques communes des processeurs de bureau Skylake :
Interfaces DMI 3.0 et PCIe 3.0
Prise en charge de la mémoire double canal dans les configurations suivantes : DDR3L-1600 1,35 V (32 Go maximum) ou DDR4-2133 1,2 V (64 Go maximum). La DDR3 est officieusement prise en charge par certains fournisseurs de cartes mères.
16 voies PCIe 3.0
Les processeurs de marque Core prennent en charge le jeu d’instructions AVX2. Les modèles de marque Celeron et Pentium ne prennent en charge que SSE4.1/4.2
Fréquence de base du processeur graphique à 350 MHz
Famille
Nom
Nombre de
Fréquence d'horloge GPU
TDP
Date de
Base
Turbo
Celeron
G3900
2/2
2.8
NC HD 510
51
Q3 2015
G3920
2.9
Pentium
G4400
3.3
47
G4500
3.5
HD 530
G4520
3.6
Core i3
6100
2/4
3.7
51
6100T
3.2
35
6300T
3.3
6300
3.8
51
6320
3.9
Core i5
6400
4/4
2.7
3.3
65
6400T
2.2
2.8
35
6500
3.2
3.6
65
6500T
2.5
3.1
35
6600
3.3
3.6
65
6600T
2.7
3.5
35
6600K
3.5
3.9
91
Core i7
6700
4/8
3.4
4.0
65
6700T
2.8
3.6
35
6700K
4.0
4.2
91
6785R
3.3
3.6
65
Les processeurs X series sont les processeurs les plus puissants du marché, et sont destinés un usage professionnel où une puissance de calcul importante est nécessaire. Ces processeurs ne possèdent pas de processeur graphique intégré (IGP).
Famille
Nom
Nombre de
Fréquence
Fréquence
GPU
TDP
Date de sortie
Core i7
7800X
6/12
3.50
4.00
Pas de GPU
140
Q3 2017
7820X
8/16
3.60
4.30
Core i9
7900X
10/20
3.30
4.30
7920X
12/24
2.90
4.30
7940X
14/28
3.10
4.30
165
7960X
16/32
2.80
4.20
7980XE
18/36
2.60
4.20
Les Xeon Platinum supportent jusqu'à 8 sockets. Les Xeon Gold supportent jusqu'à 4 sockets. Les Xeon Silver et Bronze supportent jusqu'à 2 sockets.
−M : 1536 Go de RAM par socket au lieu de 768 Go de RAM pour les SKU non −M
−F : Bus OmniPath (en)
−T : Boîtier à échange thermique élevé et fiabilité améliorée
Tous les modèles utilisent le socket LGA 3647 .
Supportent jusqu'à 12 barrettes DIMM de mémoire DDR4 par socket.
Les Xeon Platinum, Gold 61XX et Gold 5122 ont deux unités FMA AVX-512 par coeur. Les Xeon Gold 51XX (sauf le 5122), Silver et Bronze ont une unité FMA AVX-512 par coeur.
Les Xeon Bronze 31XX n'ont ni l'HT ni le Turbo Boost.
Les Xeon Bronze 31XX supportent la RAM DDR4-2133. Les Xeon Silver 41XX supportent la RAM DDR4-2400.
Les Xeon Bronze 31XX et les Xeon Silver 41XX possèdent deux liens UPI à 9,6 GT/s.
Modèle
N° de spécification
Nombre de
Fréquence d'horloge (GHz)
Cache L2 (Mo)
Cache L3 (Mo)
TDP
Bus I/O UPI (MT/s)
Mémoire
Date de sortie
Référence de pièce
Prix de lancement
Base
Turbo tous coeurs/2.0 (/max 3.0)
Silver 4116 120481
SR3HQ (M0)
12/24
2.1
2.4/3.0
12 x 1
16.50
85
2 × 9.6
6 × DDR4-2400
11 juillet 2017
BX806734116
$1002
Silver 4116T 126155
SR3MQ (M0)
12/24
2.1
2.4/3.0
12 x 1
16.50
85
2 × 9.6
6 × DDR4-2400
Q3 2017
CD8067303645400
$1112
Silver 4114 123550
SR3GK (U0)
10/20
2.2
2.5/3.0
10 x 1
13.75
85
2 × 9.6
6 × DDR4-2400
11 juillet 2017
BX806734114
$694
Silver 4114T 126153
SR3MM (U0)
10/20
2.2
2.5/3.0
10 x 1
13.75
85
2 × 9.6
6 × DDR4-2400
Q3 2017
CD8067303645300
$773
Silver 4112 123551
SR3GN (U0)
4/8
2.6
2.9/3.0
4 x 1
8.25
85
2 × 9.6
6 × DDR4-2400
11 juillet 2017
BX806734112
$473
Silver 4110 123547
SR3GH (U0)
8/16
2.1
2.4/3.0
8 x 1
11.0
85
2 × 9.6
6 × DDR4-2400
11 juillet 2017
BX806734110
$501
Silver 4109T 123549
SR3GP (U0)
8/16
2.0
2.3/3.0
8 x 1
11.0
70
2 × 9.6
6 × DDR4-2400
11 juillet 2017
CD8067303562200
$501
Silver 4108 123544
SR3GJ (U0)
8/16
1.8
2.1/3.0
8 x 1
11.0
85
2 × 9.6
6 × DDR4-2400
11juillet 2017
BX806734108
$417
Bronze 3106 123540
SR3GL (U0)
8/8
1.7
NC 8 x 1
11.0
85
2 × 9.6
6 × DDR4-2133
11 juillet 2017
BX80673310
$306
Bronze 3104 123546
SR3GM (U0)
6/6
1.7
NC 6 x 1
8.25
85
2 × 9.6
6 × DDR4-2133
11 juillet 2017
BX806733104
$223
Les Xeon Gold 51XX et les SKU F ont deux liens UPI à 10,4 GT/s. Les Xeon Gold 61XX ont trois liens UPI à 10,4 GT/s.
Les Xeon Gold 51XX supportent la RAM DDR4-2400 (sauf le 5122). Les Xeon Gold 5122 et 61XX supportent la RAM DDR4-2666.
Modèle
N° de spécification
Nombre de
Fréquence d'horloge (GHz)
Cache L2 (Mo)
Cache L3 (Mo)
TDP
Bus I/O UPI (MT/s)
Mémoire
Date de sortie
Référence de pièce
Prix de lancement
Base
Turbo tous coeurs/2.0 (/max 3.0)
6161
SR3G7 (H0)
22/44
2.2
2.7/3.0
22 x 1
30.25
165
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
2017
CD8067303532100
6154 120495
SR3J5 (H0)
18/36
3.0
3.7/3.7
18 x 1
24.75
200
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303592700
$3543
6152 120491
SR3B4 (H0)
22/44
2.1
2.8/3.7
22 x 1
30.25
140
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
BX806736152
$3655
6150 120490
SR37K (H0)
18/36
2.7
3.4/3.7
18 x 1
24.75
165
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303328000
$3358
6149
(H0)
16/32
16 x 1
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
OEM
6148 120489
SR3B6 (H0)
20/40
2.4
3.1/3.7
20 x 1
27.50
150
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
BX806736148
$3072
6148F 123690
SR3KJ (H0)
20/40
2.4
3.1/3.7
20 x 1
27.50
150
2 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303593800
$3227
6146 124942
SR3MA (H0)
12/24
3.2
3.9/4.2
12 x 1
24.75
165
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303657201
$3286
6145
SR3G4 (H0)
20/40
2.0
2.7/3.7
20 x 1
27.50
145
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
2017
CD8067303528200
6144 124943
SR3MB (H0)
8/16
3.5
4.1/4.2
8 x 1
24.75
150
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
Q3 2017
CD8067303657302
$2925
6142M 120488
SR3B1 (H0)
16/32
2.6
3.3/3.7
16 x 1
22.00
150
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303405700
$5949
6142F 123685
SR3KH (H0)
16/32
2.6
3.3/3.7
16 x 1
22.00
160
2 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303593700
$3101
6142 120487
SR3AY (H0)
16/32
2.6
3.3/3.7
16 x 1
22.00
150
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
BX806736142
$2946
6140 120485
SR3AX (H0)
18/36
2.3
3.0/3.7
18 x 1
24.75
140
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
BX806736140
$2445
6140M 120486
SR3AZ (H0)
18/36
2.3
3.0/3.7
18 x 1
24.75
140
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303405500
$5448
6138 120476
SR3B5 (H0)
20/40
2.0
2.7/3.7
20 x 1
27.50
125
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
BX806736138
$2612
6138F 123686
SR3KK (H0)
20/40
2.0
2.7/3.7
20 x 1
27.50
135
2 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303593900
$2767
6138T 123542
SR3J7 (H0)
20/40
2.0
2.7/3.7
20 x 1
27.50
125
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303592900
$2742
6136 120479
SR3B2 (H0)
12/24
3.0
3.6/3.7
12 x 1
24.75
150
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303405800
$2460
6134 120493
SR3AR (H0)
8/16
3.2
3.7/3.7
8 x 1
24.75
130
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
BX806736134
$2214
6134M 120494
SR3AS (H0)
8/16
3.2
3.7/3.7
8 x 1
24.75
130
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303330402
$5217
6132 123541
SR3J3 (H0)
14/28
2.6
3.3/3.7
14 x 1
19.25
140
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303592500
$2111
6130 120492
SR3B9 (H0)
16/32
2.1
2.8/3.7
16 x 1
22.00
125
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
BX806736130
$1900
6130F 123688
SR3KD (H0)
16/32
2.1
2.8/3.7
16 x 1
22.00
125
2 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303593300
$2049
6130T 123545
SR3J8 (H0
16/32
2.1
2.8/3.7
16 x 1
22.00
125
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303593000
$1988
6128 120482
SR3J4 (H0)
6/12
3.4
3.7/3.7
6 x 1
19.25
115
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
BX806736128
$1691
6126 120483
SR3B3 (H0)
12/24
2.6
3.3/3.7
12 x 1
19.25
125
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303405900
$1776
6126F 123689
SR3KE (H0)
12/24
2.6
3.3/3.7
12 x 1
19.25
135
2 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303593400
$1931
6126T 123548
SR3J9 (H0)
12/24
2.6
3.3/3.7
12 x 1
19.25
125
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303593100
$1865
5122 120475
SR3AT (H0)
4/8
3.6
3.7/3.7
4 x 1
16.50
105
2 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
BX806735122
$1221
5120 120474
SR3GD (M0)
14/28
2.2
2.6/3.2
14 x 1
19.25
105
2 × 10.4
6 × DDR4-2400
11 juillet 2017
BX806735120
$1555
5120T 120477
SR3GC (M0)
14/28
2.2
2.6/3.2
14 x 1
19.25
105
2 × 10.4
6 × DDR4-2400
11 juillet 2017
CD8067303535700
$1727
5119T 126154
SR3MN (M0)
14/28
1.9
2.3/3.2
14 x 1
19.25
85
2 × 10.4
6 × DDR4-2400
11 juillet 2017
CD8067303567703
$1555
5118 120473
SR3GF (M0)
12/24
2.3
2.7/3.2
12 x 1
16.50
105
2 × 10.4
6 × DDR4-2400
11 juillet 2017
CD8067303536100
$1273
5117 122460
SR37S (M0)
14/28
2.0
2.3/2.8
14 x 1
19.25
105
2 × 10.4
6 × DDR4-2400
11 juillet 2017
CD8067303317801
$1286
5117F 124944
SR3KM (M0)
14/28
2.0
2.3/2.8
14 x 1
19.25
113
2 × 10.4
6 × DDR4-2400
11 juillet 2017
CD8067303680501
5115 120484
SR3GB (M0)
10/20
2.4
2.8/3.2
10 x 1
13.75
85
2 × 10.4
6 × DDR4-2400
11 juillet 2017
CD8067303535601
$1221
Processeur Intel Skylake Xeon Gold
Processeur Intel Skylake Xeon Gold, avec le capot du boîtier retiré
Les SKU Xeon Platinum non-F ont trois liens UPI à 10,4 GT/s. Les SKU Xeon Platinum F ont deux liens UPI à 10,4 GT/s.
les Xeon Platinum supportent la RAM DDR4-2666.
Modèle
N° de spécification
Nombre de
Fréquence d'horloge (GHz)
Cache L2 (Mo)
Cache L3 (Mo)
TDP
Bus I/O UPI (MT/s)
Mémoire
Date de sortie
Référence de pièce
Prix de lancement
Base
Turbo tous coeurs/2.0 (/max 3.0)
8180 120496
SR377 (H0)
28/56
2.5
3.2/3.8
28 x 1
38.50
205
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303314400
$10009
8180M 120498
SR37T (H0)
28/56
2.5
3.2/3.8
28 x 1
38.50
205
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303192101
$13011
8176 120508
SR37A (H0)
28/56
2.1
2.8/3.8
28 x 1
38.50
165
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303314700
$8790
8176F 125056
SR3MK (H0)
28/56
2.1
2.8/3.8
28 x 1
38.50
173
2 × 10.4
6 × DDR4-2666
Q3, 2017
CD8067303694600
$8874
8176M 120505
SR37U (H0)
28/56
2.1
2.8/3.8
28 x 1
38.50
165
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303133605
$11722
8173M
SR37Q (H0)
28/56
2.0
2.7/3.5
28 x 1
38.50
165
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
2017
CD8067303172400
8170 120506
SR37H (H0)
26/52
2.1
2.8/3.7
26 x 1
35.75
165
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
BX806738170
$7405
8170M 120507
SR3BD (H0)
26/52
2.1
2.8/3.7
26 x 1
35.75
165
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303319201
$10409
8168 120504
SR37J (H0)
24/48
2.7
3.4/3.7
24 x 1
33.00
205
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303327701
$5890
8167M
SR3A0 (H0)
26/52
2.0
2.4/2.4
26 x 1
35.75
165
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
2017
CD8067303180701
8164 120503
SR3BB (H0)
26/52
2.0
2.7/3.7
26 x 1
35.75
150
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
BX806738164
$6114
8163
SR3G1 (H0)
24/48
2.4
2.7/3.1
24 x 1
33.00
165
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
2017
CD8067303527200
8160 120501
SR3B0 (H0)
24/48
2.1
2.8/3.7
24 x 1
33.00
150
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
BX806738160
$4702
8160F 123687
SR3B8 (H0)
24/48
2.1
2.8/3.7
24 x 1
33.00
160
2 × 10.4
6 × DDR4-2666
Juillet 2017
CD8067303406600
$4856
8160M 120502
SR3B8 (H0)
24/48
2.1
2.8/3.7
24 x 1
33.00
150
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303406600
$7704
8160T 123543
SR3J6 (H0)
24/48
2.1
2.8/3.7
24 x 1
33.00
150
3 × 10.4
6 x DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303592800
$4936
8158 120500
SR3B7 (H0)
12/24
3.0
2.7/3.7
12 x 1
24.75
150
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303406500
$7007
8156 120499
SR3AV (H0)
4/8
3.6
3.3/3.7
4 x 1
16.50
105
3 × 10.4
6 × DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303368800
$7007
8153 120497
SR3BA (H0)
16/32
2.0
2.3/2.8
16 x 1
22.00
125
3 × 10.4
6 x DDR4-2666
11 juillet 2017
CD8067303408900
$3115
7e génération - et Kaby Lake Refresh - 8e génération - 14 nm La famille Kaby Lake, sortie en août 2016, est une légère amélioration de la microarchitecture Skylake. En août 2017 , Intel annonce que la sortie de la 8e génération se fera en plusieurs étapes, d'abord les processeurs pour PC portables qui reprennent l'architecture Kaby Lake dans une version Refresh, tandis que les processeurs pour PC de bureau arriveront début 2018 avec la nouvelle architecture Coffee Lake.
8e génération - et Coffee Lake Refresh - 9e génération - 14 nmEn août 2017 , Intel annonce que la sortie de la 8e génération se fera en plusieurs étapes, d'abord les processeurs pour PC portables qui reprennent l'architecture Kaby Lake dans une version Refresh, tandis que les processeurs pour PC de bureau arriveront début 2018 avec la nouvelle architecture Coffee Lake.
Famille Cannon Lake
Gravé en 10 nm , Cannon Lake est prévue pour le deuxième semestre 2018. Elle intégrerait un chip graphique de dixième génération[ 26]
Prise en charge de la partie graphique
Pour utiliser la partie graphique de Skylake sous Linux , il faut au minimum de préférence[ 27]
La prise en charge sous Linux de ces puces s'étend à OpenGL 4.3, OpenGL ES 3.2 et Vulkan 1.0[ 28] , [ 29] , [ 30]
OpenCL 2.0 est pris en charge sous Linux au moyen de la bibliothèque Beignet [ 31]
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